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    68HC16MODULE-DIP的图片

    68HC16MODULE-DIP

    美信(Maxim)图标
    评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：68HC16MODULE-DIP EVAL KIT
    原厂封装：使用的IC零件：68HC16
    优势价格，68HC16MODULE-DIP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    68HC16MODULE-DIP的技术资料下载
    电话询问价格
    68HC16MODULE-DIP的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号：68HC16MODULE-DIP
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：68HC16MODULE-DIP EVAL KIT
  • 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
  • 零件状态：有源
  • 板类型：评估平台
  • 类型：MCU 16-位
  • 核心处理器：HC16
  • 操作系统：-
  • 平台：-
  • 使用的IC零件：68HC16
  • 安装类型：固定
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