Maxim以高度集成的创新能力，为用户提供无缝的技术方案。我们齐心协力，不断突破技术瓶颈，充分理解您的需求，帮助您快速地将产品推向市场。让Maxim美信半导体公司帮助您应对设计和架构挑战，您将会拥有针对工业、医疗、消费电子、汽车、能源、计算和通信领域的一体化解决方案。Maxim美信半导体公司也可以为您提供电源、接口以及甚至能工作在模拟世界的数字产品。 他们很高兴为您提供参考设计、工具、技术文档、封装以及更多。

美信半导体 财务实力

2014财年，年销售额约24.5亿美元(7月至次年6月为一个财年)

2015财年第三季度，销售额为5.77亿美元

2015财年第三季度，资产为42亿美元

2015财年第三季度，现金流为15亿美元

位于Russell 1000和MSCI USA指数

美信半导体 收购历史

1994    Tektronix位于Beaverton, Oregon的半导体公司—扩充晶圆厂和高速集成工艺

2001 Dallas Semiconductor—增强公司的数字设计技术实力并扩充了工厂

2008 Vitesse Storage—增添SATA和SAS扩展器、机箱管理和主板管理产品

2008 Mobilygen—为Maxim产品线增添H.264视频压缩技术

2009 Innova Card—扩充Maxim的安全交易产品线

2009 Zilog Secure Trans—扩充超低功耗IR微控制器，增添无线通信微控制器产品，进一步巩固Maxim在POS和ATM市场的领先地位

2010 Teridian—智能电表市场的领导者，提供电能测量与通信电子产品

2010 Phyworks—扩充Maxim的光收发器产品线，在高速信号完整性产品领域获得新的机遇

2011 Calvatec—带给Maxim突破性的IP，以及业内领先的设计方法和生产流程

2011 SensorDynamics—专用传感器和微机电(MEMS)方案开发商，实现各种传感器与我们模拟技术的融合

2013 Volterra Semiconductor—提升了Maxim在企业级、云计算、通信及网络应用领域的地位

美信半导体 历史里程碑

1983 由Jack Gifford等IC行业专家创建

1985 推出MAX600首款专有产品并赢得行业大奖，从此步入27年的技术创新里程

1987 公司开始盈利并始终保持盈利状况

1989 公司实施首次并购，扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂

1993 年销售额突破1亿美元大关

2000 高集成度片上系统(SoC)开始替代单一功能IC

2005 公司进入财富1000强

2007 - 2010 我们并购了六家公司，在增强技术实力的同时也扩充了产品线

2007 - 2010 晶圆厂产出能力扩大60%

2007 - 2010 开发出180nm生产工艺

2008 首席技术团队成立，专利数在后续两年增长50%

2010 年营业额达到22亿美元

2010 公司的300mm晶圆模拟产品开始出货

2010 Maxim荣获NEDA最佳供应商年度奖

2012 季度股息增长9%，由每股0.22美元增至每股0.24美元

2013 高集成度产品占Maxim销售额的50%

2014 我们美国2个最大的办公点因为绿色节能被授予了LEED认证证书