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73M1866B-IFX的图片

73M1866B-IFX

评估和演示板及套件

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：KIT EVALUATION FOR 73M1866B

原厂封装：功能：数据采集布置（DAA）

优势价格，73M1866B-IFX的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

73M1866B-IFX的技术资料下载

电话询问价格

73M1866B-IFX的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供

制造商产品型号：73M1866B-IFX

制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）

描述：KIT EVALUATION FOR 73M1866B

系列：评估和演示板及套件

零件状态：停产

类型：电信

功能：数据采集布置（DAA）

嵌入式：-

使用的IC零件：73M1866B

主要属性：-

想获取73M1866B-IFX的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

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73M1822-IMR/F

接口 - 驱动器，接收器，收发器

MAX13172ECAI+T

接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器

DG509ADJ+

电源管理IC - 监控器

MAX6463XR16+

专用电源管理

MAX16129UADFD+

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