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73M1903-IM/F的图片

73M1903-IM/F

模拟前端芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN

原厂封装：32-QFN

优势价格，73M1903-IM/F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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73M1903-IM/F的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：73M1903-IM/F

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN

系列：-

位数：-

通道数：2

功率 (W)：-

电压 - 电源，模拟：3 V ~ 3.6 V

电压 - 电源，数字：3 V ~ 3.6 V

封装样式：32-VFQFN 裸露焊盘

原厂封装：32-QFN（5x5）

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模

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评

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