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73M1922-DB
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73M1922-DB技术资料
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73M1922-DB
评估和演示板及套件
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
BOARD DEMO 73M1922 20-TSSOP
原厂封装：
功能：数据采集布置（DAA）
优势价格，73M1922-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
73M1922-DB的技术资料下载
73M1922-DB的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号：73M1922-DB
制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
描述：BOARD DEMO 73M1922 20-TSSOP
系列：评估和演示板及套件
零件状态：停产
类型：电信
功能：数据采集布置（DAA）
嵌入式：无
使用的IC零件：73M1922
主要属性：-
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