美信代理商渠道，美信芯片一站式采购平台

美信(Maxim)芯片的即时报价、快速出货、无起订量

Maxim

| 73M1966B-DB-C | 73M1966B-DB-C价格 | 73M1966B-DB-C技术资料 |

73M1966B-DB-C的图片

73M1966B-DB-C

评估和演示板及套件

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：BOARD DEMO 73M1966B CBL 20TSSOP

原厂封装：功能：数据采集布置（DAA）

优势价格，73M1966B-DB-C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

73M1966B-DB-C的技术资料下载

电话询问价格

73M1966B-DB-C的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供

制造商产品型号：73M1966B-DB-C

制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）

描述：BOARD DEMO 73M1966B CBL 20TSSOP

系列：评估和演示板及套件

零件状态：停产

类型：电信

功能：数据采集布置（DAA）

嵌入式：-

使用的IC零件：73M1966B

主要属性：-

想获取73M1966B-DB-C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

了解更多美信(Maxim)芯片的报价及技术资料

接

73M1906B-IM/F

73M1903-EVM-600

评

73M1903-EVM-600

接口 - 驱动器，接收器，收发器

MAX202EEUE+

射频混频器

MAX2042ETP+T

接口 - 控制器

MAX3110EEWI

电池管理芯片

MAX6427CHUR+T

美信芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格

美信半导体（Maxim）授权的国内美信代理商一手货源，大小批量出货

www.maxim-semi.com