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73M1966B-DB
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73M1966B-DB技术资料
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73M1966B-DB
评估和演示板及套件
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
BOARD DEMO 73M1966B 20-TSSOP
原厂封装:
功能:数据采集布置(DAA)
优势价格,73M1966B-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
73M1966B-DB的技术资料下载
73M1966B-DB的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号:73M1966B-DB
制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
描述:BOARD DEMO 73M1966B 20-TSSOP
系列:评估和演示板及套件
零件状态:停产
类型:电信
功能:数据采集布置(DAA)
嵌入式:-
使用的IC零件:73M1966B
主要属性:-
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