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    73S8010R-IMR/F的图片

    73S8010R-IMR/F

    美信(Maxim)图标
    专用接口芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN
    原厂封装：32-QFN
    优势价格，73S8010R-IMR/F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    73S8010R-IMR/F的技术资料下载
    电话询问价格
    73S8010R-IMR/F的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：73S8010R-IMR/F
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN
  • 系列：-
  • 处理器类型：-
  • 应用：机顶盒
  • 接口：I?C
  • 特性：-
  • 电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V
  • 速度：-
  • 封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
  • 电压：-
  • 供应商器件封装：32-QFN（5x5）
  • 安装类型：表面贴装
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