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73S8023C-DB
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73S8023C-DB技术资料
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73S8023C-DB
评估和演示板和套件
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
BOARD DEMO 73S8023C 32-QFN
原厂封装:
73S8023C
优势价格,73S8023C-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
73S8023C-DB的技术资料下载
73S8023C-DB的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:73S8023C-DB
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:BOARD DEMO 73S8023C 32-QFN
系列:-
主要用途:接口,智能卡
嵌入式:-
使用的 IC/零件:73S8023C
主要属性:-
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