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Maxim
73S8024C-IL/F的图片

73S8024C-IL/F

美信(Maxim)图标
专用接口芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC SMART CARD INTERFACE 28-SOIC
原厂封装:28-SOIC
优势价格,73S8024C-IL/F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
73S8024C-IL/F的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号:73S8024C-IL/F
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC SMART CARD INTERFACE 28-SOIC
  • 系列:-
  • 处理器类型:-
  • 应用:机顶盒
  • 接口:-
  • 特性:-
  • 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V
  • 速度:-
  • 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 电压:-
  • 供应商器件封装:28-SOIC
  • 安装类型:表面贴装
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