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    DS1110LE-175+的图片

    DS1110LE-175+

    美信(Maxim)图标
    延迟线芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC DELAY LN 10TAP 175NS 14TSSOP
    原厂封装：14-TSSOP
    优势价格，DS1110LE-175+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS1110LE-175+的技术资料下载
    电话询问价格
    DS1110LE-175+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：DS1110LE-175+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC DELAY LN 10TAP 175NS 14TSSOP
  • 系列：-
  • 抽头/步数：10
  • 功能：不可编程
  • 延迟到第一抽头：17.5ns
  • 抽头增量：17.5ns
  • 可用总延迟：175ns
  • 独立延迟数：1
  • 电压 - 电源：2.7 V ~ 3.6 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 供应商器件封装：14-TSSOP
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