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DS1110LE-350+
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DS1110LE-350+技术资料
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DS1110LE-350+
延迟线芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC DELAY LN 10TAP 350NS 14TSSOP
原厂封装：
14-TSSOP
优势价格，DS1110LE-350+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS1110LE-350+的技术资料下载
DS1110LE-350+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
Maxim美信半导体完整型号：DS1110LE-350+
制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
描述：IC DELAY LN 10TAP 350NS 14TSSOP
系列：-
抽头/步数：10
功能：不可编程
延迟到第一抽头：35ns
抽头增量：35ns
可用总延迟：350ns
独立延迟数：1
电压 - 电源：2.7 V ~ 3.6 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装：14-TSSOP
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