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    DS1123LE-50+的图片

    DS1123LE-50+

    Maxim图标
    延迟线芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP
    原厂封装：16-TSSOP
    优势价格，DS1123LE-50+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS1123LE-50+的技术资料下载
    电话询问价格
    DS1123LE-50+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号：DS1123LE-50+
  • 制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
  • 描述：IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP
  • 系列：-
  • 抽头/步数：256
  • 功能：单发射，可编程
  • 延迟到第一抽头：16.5ns
  • 抽头增量：500ps
  • 可用总延迟：127.5ns
  • 独立延迟数：1
  • 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装样式：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 原厂封装：16-TSSOP
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