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Maxim
DS1135Z-30+T&R的图片

DS1135Z-30+T&R

美信(Maxim)图标
延迟线芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC DELAY LINE 30NS 8SOIC
原厂封装:8-SOIC
优势价格,DS1135Z-30+T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
DS1135Z-30+T&R的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1135Z-30+T&R
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC DELAY LINE 30NS 8SOIC
  • 系列:-
  • 抽头/步数:-
  • 功能:多个,不可编程
  • 延迟到第一抽头:30ns
  • 抽头增量:-
  • 可用总延迟:30ns
  • 独立延迟数:3
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC N
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