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    DS1230AB-200IND+的图片

    DS1230AB-200IND+

    美信(Maxim)图标
    存储器芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP
    原厂封装：28-EDIP
    优势价格，DS1230AB-200IND+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS1230AB-200IND+的技术资料下载
    电话询问价格
    DS1230AB-200IND+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：DS1230AB-200IND+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP
  • 系列：-
  • 格式 - 存储器：RAM
  • 存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）
  • 存储容量：256K（32K x 8）
  • 速度：200ns
  • 接口：并联
  • 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
  • 供应商器件封装：28-EDIP
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