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DS1344D-3+

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实时时钟芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC RTC CLK/CAL SPI 14-TDFN-EP
原厂封装:14-TDFN-EP
优势价格,DS1344D-3+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS1344D-3+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS1344D-3+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC RTC CLK/CAL SPI 14-TDFN-EP
  • 系列:-
  • 类型:时钟/日历
  • 特性:警报器,闰年,NVRAM,方波输出,涓流充电器
  • 存储容量:96B
  • 时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时)
  • 日期格式:YY-MM-DD-dd
  • 接口:SPI
  • 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V
  • 电压 - 电源,电池:1.3 V ~ 5.5 V
  • 电流 - 计时(最大):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:14-WFDFN 裸露焊盘
  • 原厂封装:14-TDFN-EP(3x3)
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