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DS1624S-C08+
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DS1624S-C08+技术资料
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DS1624S-C08+
温度传感器 - 模拟和数字输出
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
TEMP SENSOR WITH MEM SOIC REV B2
原厂封装：
8-SOIC（0.209，5.30mm 宽）
优势价格，DS1624S-C08+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS1624S-C08+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号：DS1624S-C08+
制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
描述：TEMP SENSOR WITH MEM SOIC REV B2
产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出
系列：-
零件状态：有源
传感器类型：数字，本地
感应温度-本地：-55°C ~ 125°C
感应温度-远程：-
输出类型：2 线串口
电压-供电：2.7V ~ 5.5V
分辨率：12 b
特性：单触发，待机模式，关断模式
精度-最高（最低）：±0.5°C（±2°C）
测试条件：0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度：-55°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装型
封装：8-SOIC（0.209，5.30mm 宽）
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