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Maxim
DS1855B-010+T&R的图片

DS1855B-010+T&R

美信(Maxim)图标
数字电位器芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC POT/MEM DIG NV 10/10K 16BGA
原厂封装:16-CSBGA
优势价格,DS1855B-010+T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
DS1855B-010+T&R的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1855B-010+T&R
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC POT/MEM DIG NV 10/10K 16BGA
  • 系列:-
  • 抽头:100,256
  • 电阻 (Ω):10k,100k
  • 电路数:2
  • 温度系数:标准值 750 ppm/°C
  • 存储器类型:非易失
  • 接口:I?C(设备位址)
  • 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:16-LBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:16-CSBGA(4x4)
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