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DS21554GN的图片

DS21554GN

接口 - 电信

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA

原厂封装：100-LFBGA，CSPBGA

优势价格，DS21554GN的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

DS21554GN的技术资料下载

电话询问价格

DS21554GN的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供

制造商产品型号：DS21554GN

制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）

描述：IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：停产

功能：单芯片收发器

接口：E1，HDLC，J1，T1

电路数：1

电压-供电：4.75V ~ 5.25V

电流-供电：75mA

功率(W)：-

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装型

产品封装：100-LFBGA，CSPBGA

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