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DS21554L+
接口 - 电信
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC TELECOM INTERFACE 100LQFP
原厂封装:
100-LQFP
优势价格,DS21554L+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS21554L+的技术资料下载
DS21554L+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号:DS21554L+
制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
描述:IC TELECOM INTERFACE 100LQFP
产品系列:接口 - 电信
包装:托盘
系列:-
零件状态:有源
功能:单芯片收发器
接口:E1,HDLC,J1,T1
电路数:1
电压-供电:4.75V ~ 5.25V
电流-供电:75mA
功率(W):-
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
产品封装:100-LQFP
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