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DS2176QN
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DS2176QN技术资料
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DS2176QN
电信接口芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC BUFFER RECEIVE T1 IND 28-PLCC
原厂封装:
28-PLCC
优势价格,DS2176QN的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS2176QN的技术资料下载
DS2176QN的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS2176QN
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC BUFFER RECEIVE T1 IND 28-PLCC
系列:-
功能:接收缓冲器
接口:TDM
电路数:1
电压 - 电源:-
电流 - 电源:5mA
功率 (W):-
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装样式:28-LCC(J 形引线)
原厂封装:28-PLCC(11.51x11.51)
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