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DS21FF42+的图片

DS21FF42+

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电信接口芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA
原厂封装:300-PBGA
优势价格,DS21FF42+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
DS21FF42+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS21FF42+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA
  • 系列:-
  • 功能:*
  • 接口:并行/串行
  • 电路数:*
  • 电压 - 电源:2.97 V ~ 3.63 V
  • 电流 - 电源:300mA
  • 功率 (W):*
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:300-BBGA
  • 原厂封装:300-PBGA(27x27)
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