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DS21FT44+
接口 - 电信
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC TELECOM INTERFACE 300BGA
原厂封装:
300-BBGA
优势价格,DS21FT44+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS21FT44+的技术资料下载
DS21FT44+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号:DS21FT44+
制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA
产品系列:接口 - 电信
包装:托盘
系列:-
零件状态:停产
功能:-
接口:并行/串行
电路数:-
电压-供电:2.97V ~ 3.63V
电流-供电:225mA
功率(W):-
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
产品封装:300-BBGA
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