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    DS21Q55的图片

    DS21Q55

    美信(Maxim)图标
    接口 - 电信
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
    原厂封装：256-BGA
    优势价格，DS21Q55的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS21Q55的技术资料下载
    电话询问价格
    DS21Q55的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号：DS21Q55
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
  • 产品系列：接口 - 电信
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 功能：收发器
  • 接口：E1，J1，T1
  • 电路数：4
  • 电压-供电：3.14V ~ 3.47V
  • 电流-供电：75mA
  • 功率(W)：-
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：256-BGA
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