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DS21Q554B
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DS21Q554B
电信接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC TXRX QUAD T1/E1 BGA
原厂封装：
256-BGA
优势价格，DS21Q554B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS21Q554B的技术资料下载
DS21Q554B的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS21Q554B
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC TXRX QUAD T1/E1 BGA
系列：-
功能：收发器
接口：E1
电路数：4
电压 - 电源：5V
电流 - 电源：-
功率 (W)：-
工作温度：-
安装类型：表面贴装
封装样式：256-BGA
原厂封装：256-BGA（27x27）
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