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    DS2401X-S+T的图片

    DS2401X-S+T

    美信(Maxim)图标
    专用 IC
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：1-WIRE 64 BIT ROM, SOLDER BUMP
    原厂封装：4-XFBGA，WLBGA
    优势价格，DS2401X-S+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS2401X-S+T的技术资料下载
    电话询问价格
    DS2401X-S+T的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号：DS2401X-S+T
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：1-WIRE 64 BIT ROM, SOLDER BUMP
  • 产品系列：专用 IC
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 类型：硅序列号
  • 应用：-
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：4-XFBGA，WLBGA
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