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DS24B33G+U
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DS24B33G+U技术资料
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DS24B33G+U
存储器芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC EEPROM 4KBIT 2SFN
原厂封装:
2-SFN
优势价格,DS24B33G+U的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS24B33G+U的技术资料下载
DS24B33G+U的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
Maxim美信半导体完整型号:DS24B33G+U
制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
描述:IC EEPROM 4KBIT 2SFN
系列:-
格式 - 存储器:EEPROMs - 串行
存储器类型:EEPROM
存储容量:4K(256 x 16)
速度:-
接口:1 线 串行
电压 - 电源:2.8 V ~ 5.25 V
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:2-SFN
供应商器件封装:2-SFN(6x6)
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