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DS26324GN+T&R
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DS26324GN+T&R技术资料
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DS26324GN+T&R
接口 - 电信
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA
原厂封装:
256-LBGA,CSBGA
优势价格,DS26324GN+T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS26324GN+T&R的技术资料下载
DS26324GN+T&R的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号:DS26324GN+T&R
制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
描述:IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA
产品系列:接口 - 电信
包装:卷带(TR)
系列:-
零件状态:停产
功能:线路接口单元(LIU)
接口:LIU
电路数:16
电压-供电:3.135V ~ 3.465V
电流-供电:500mA
功率(W):-
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
产品封装:256-LBGA,CSBGA
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