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    DS26324GN+的图片

    DS26324GN+

    Maxim图标
    电信接口芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA
    原厂封装：256-CSBGA
    优势价格，DS26324GN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS26324GN+的技术资料下载
    电话询问价格
    DS26324GN+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号：DS26324GN+
  • 制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
  • 描述：IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA
  • 系列：-
  • 功能：*
  • 接口：LIU
  • 电路数：16
  • 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源：500mA
  • 功率 (W)：*
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装样式：256-LBGA，CSBGA
  • 原厂封装：256-CSBGA（17x17）
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