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DS26334GA3+
接口 - 电信
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA
原厂封装：
256-LBGA，CSBGA
优势价格，DS26334GA3+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS26334GA3+的技术资料下载
DS26334GA3+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号：DS26334GA3+
制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
描述：IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA
产品系列：接口 - 电信
包装：托盘
系列：-
零件状态：停产
功能：线路接口单元（LIU）
接口：LIU
电路数：16
电压-供电：3.135V ~ 3.465V
电流-供电：500mA
功率(W)：-
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装型
产品封装：256-LBGA，CSBGA
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