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    DS3112N+

    美信(Maxim)图标
    电信接口芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
    原厂封装：256-PBGA
    优势价格，DS3112N+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS3112N+的技术资料下载
    电话询问价格
    DS3112N+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：DS3112N+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
  • 系列：-
  • 功能：*
  • 接口：并行/串行
  • 电路数：*
  • 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源：150mA
  • 功率 (W)：*
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：256-BGA
  • 供应商器件封装：256-PBGA（27x27）
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