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Maxim
DS3150QNC1+的图片

DS3150QNC1+

美信(Maxim)图标
电信接口芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC LIU DS3/E3/STS-1 28-PLCC
原厂封装:28-PLCC
优势价格,DS3150QNC1+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
DS3150QNC1+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号:DS3150QNC1+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 28-PLCC
  • 系列:-
  • 功能:*
  • 接口:LIU
  • 电路数:1
  • 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源:-
  • 功率 (W):*
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:28-LCC(J 形引线)
  • 供应商器件封装:28-PLCC(11.51x11.51)
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