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DS3170的图片

DS3170

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电信接口芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC TXRX DS3/E3 100CSBGA
原厂封装:100-CSBGA
优势价格,DS3170的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS3170的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS3170
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC TXRX DS3/E3 100CSBGA
  • 系列:-
  • 功能:单芯片收发器
  • 接口:DS3,E3
  • 电路数:1
  • 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源:120mA
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:100-LBGA,CSBGA
  • 原厂封装:100-CSBGA(11x11)
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