Maxim|美信代理商|美信半导体官网-Maxim授权美信一级代理商
美信代理商 | 美信芯片的一站式采购
专注Maxim美信半导体公司芯片的即时报价、快速出货
DS3170N+T&R的图片

DS3170N+T&R

Maxim图标
电信接口芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC TXRX DS3/E3 100CSBGA
原厂封装:100-CSBGA
优势价格,DS3170N+T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
DS3170N+T&R的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS3170N+T&R
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC TXRX DS3/E3 100CSBGA
  • 系列:-
  • 功能:单芯片收发器
  • 接口:DS3,E3
  • 电路数:1
  • 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源:120mA
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:100-LBGA,CSBGA
  • 原厂封装:100-CSBGA(11x11)
  • 想获取DS3170N+T&R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
  • 了解更多美信芯片的报价及技术资料
  • DS3177N+T&R
  • DS3174N
  • 驱动器,接收器,收发器芯片
    DS276+
  • 监控器芯片
    MAX6381XR44D5+T
  • 驱动器,接收器,收发器芯片
    MAX3033EESE+
  • 评估和演示板和套件
    MAXREFDES67#
  • Maxim代理商的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格

    国内知名的从事美信半导体Maxim芯片销售的美信一级代理商,一手货源,大小批量出货