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DS3172+的图片

DS3172+

接口 - 电信

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC TELECOM INTERFACE 400BGA

原厂封装：349-BBGA，CSBGA

优势价格，DS3172+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

DS3172+的技术资料下载

电话询问价格

DS3172+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供

制造商产品型号：DS3172+

制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）

描述：IC TELECOM INTERFACE 400BGA

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：停产

功能：单芯片收发器

接口：DS3，E3

电路数：2

电压-供电：3.135V ~ 3.465V

电流-供电：328mA

功率(W)：-

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装型

产品封装：349-BBGA，CSBGA

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