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DS3252
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DS3252技术资料
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DS3252
电信接口芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA
原厂封装:
144-TECSBGA
优势价格,DS3252的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS3252的技术资料下载
DS3252的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS3252
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA
系列:-
功能:线路接口单元(LIU)
接口:*
电路数:*
电压 - 电源:3.3V
电流 - 电源:*
功率 (W):*
工作温度:*
安装类型:表面贴装
封装样式:144-BGA,CSPBGA
原厂封装:144-TECSBGA(13x13)
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