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Maxim
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DS33M30N+的图片

DS33M30N+

美信(Maxim)图标
144-LFBGA，CSPBGA
制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
原厂封装：144-LFBGA，CSPBGA
优势价格，DS33M30N+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
DS33M30N+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号：DS33M30N+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
  • 产品系列：接口 - 专用
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 应用：数据传输
  • 接口：SPI 串行
  • 电压-供电：1.8V，2.5V，3.3V
  • 产品封装：144-LFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装：144-CSBGA（10x10）
  • 想获取DS33M30N+的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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