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DS33M33N+
256-BGA，CSBGA
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
原厂封装：
256-BGA，CSBGA
优势价格，DS33M33N+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS33M33N+的技术资料下载
DS33M33N+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号：DS33M33N+
制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
产品系列：接口 - 专用
包装：托盘
系列：-
零件状态：停产
应用：数据传输
接口：SPI 串行
电压-供电：1.8V，2.5V，3.3V
产品封装：256-BGA，CSBGA
供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）
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