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DS33W11+
专用接口芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC MAPPING ETHERNET 256CSBGA
原厂封装:
256-CSBGA
优势价格,DS33W11+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS33W11+的技术资料下载
DS33W11+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:DS33W11+
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC MAPPING ETHERNET 256CSBGA
系列:-
处理器类型:-
应用:数据传输
接口:并行/串行
特性:-
电压 - 电源:1.8V,2.5V,3.3V
速度:-
封装样式:256-LBGA,CSBGA
电压:-
原厂封装:256-CSBGA(17x17)
安装类型:表面贴装
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