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DS33X11+的图片

DS33X11+

专用接口芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC MAPPING ETHERNET 144CSBGA

原厂封装：144-CSBGA

优势价格，DS33X11+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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电话询问价格

DS33X11+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：DS33X11+

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC MAPPING ETHERNET 144CSBGA

系列：-

处理器类型：-

应用：数据传输

接口：SPI 串行

特性：-

电压 - 电源：1.8V，2.5V，3.3V

速度：-

封装样式：144-LFBGA，CSPBGA

电压：-

原厂封装：144-CSBGA（10x10）

安装类型：表面贴装

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