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Maxim
DS33X82+的图片

DS33X82+

美信(Maxim)图标
256-LBGA,CSBGA
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
原厂封装:256-LBGA,CSBGA
优势价格,DS33X82+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS33X82+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • 制造商产品型号:DS33X82+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
  • 产品系列:接口 - 专用
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 应用:数据传输
  • 接口:串行
  • 电压-供电:1.8V,2.5V,3.3V
  • 产品封装:256-LBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:256-CSBGA(17x17)
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