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DS33Z11+UNUSED
169-LBGA，CSPBGA
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC INTFACE SPECIALIZED 169CSBGA
原厂封装：
169-LBGA，CSPBGA
优势价格，DS33Z11+UNUSED的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS33Z11+UNUSED的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号：DS33Z11+UNUSED
制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
描述：IC INTFACE SPECIALIZED 169CSBGA
产品系列：接口 - 专用
包装：托盘
系列：-
零件状态：停产
应用：数据传输
接口：SPI/并联
电压-供电：1.8V，3.3V
产品封装：169-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装：169-CSBGA（14x14）
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