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DS33ZH11的图片

DS33ZH11

100-LFBGA，CSPBGA

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC INTFACE SPECIALIZED 100CSBGA

原厂封装：100-LFBGA，CSPBGA

优势价格，DS33ZH11的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

DS33ZH11的技术资料下载

电话询问价格

DS33ZH11的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供

制造商产品型号：DS33ZH11

制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）

描述：IC INTFACE SPECIALIZED 100CSBGA

产品系列：接口 - 专用

包装：托盘

系列：-

零件状态：停产

应用：数据传输

接口：串行

电压-供电：1.8V，2.5V，3.3V

产品封装：100-LFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：100-CSBGA（10x10）

想获取DS33ZH11的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

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