Maxim|美信代理商|美信半导体官网-Maxim授权美信一级代理商
美信代理商 | 美信芯片的一站式采购
专注Maxim美信半导体公司芯片的即时报价、快速出货
  • 首页
  • 走进美信半导体
  • 产品中心
  • 产品应用
  • 相关型号
  • 新闻与资源
  • 联系我们
    • | DS34S132GN+ | DS34S132GN+价格 | DS34S132GN+技术资料 |
    DS34S132GN+的图片

    DS34S132GN+

    Maxim图标
    电信接口芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC TDM OVER PACKET 676-BGA
    原厂封装：676-PBGA
    优势价格，DS34S132GN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    DS34S132GN+的技术资料下载
    电话询问价格
    DS34S132GN+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号：DS34S132GN+
  • 制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
  • 描述：IC TDM OVER PACKET 676-BGA
  • 系列：-
  • 功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
  • 接口：TDMoP
  • 电路数：1
  • 电压 - 电源：1.8V， 3.3V
  • 电流 - 电源：-
  • 功率 (W)：-
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装样式：676-BGA
  • 原厂封装：676-PBGA（27x27）
  • 想获取DS34S132GN+的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
    • 了解更多美信芯片的报价及技术资料
  • DS34S108GN
    专
    DS34S108GN
  • DS34S108GN+
    专
    DS34S108GN+
  • MAX17501FTEVKIT#
    DC/DC与AC/DC评估板
    MAX17501FTEVKIT#
  • MAX6389LT45D3+T
    监控器芯片
    MAX6389LT45D3+T
  • MAX6717UKZWD3+T
    监控器芯片
    MAX6717UKZWD3+T
  • IH5041CPE
    模拟开关，多路复用器，多路分解器
    IH5041CPE

    • Maxim代理商的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格

    国内知名的从事美信半导体Maxim芯片销售的美信一级代理商，一手货源，大小批量出货