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DS34T108GN+
专用 IC
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC TDM 484HSBGA
原厂封装：
484-BGA
优势价格，DS34T108GN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS34T108GN+的技术资料下载
DS34T108GN+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
制造商产品型号：DS34T108GN+
制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
描述：IC TDM 484HSBGA
产品系列：专用 IC
包装：托盘
系列：-
零件状态：不適用於新設計
类型：TDM（分时复用）
应用：数据传输
安装类型：表面贴装型
产品封装：484-BGA
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