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DS34T108GN+的图片

DS34T108GN+

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专用IC
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
原厂封装:484-HSBGA
优势价格,DS34T108GN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS34T108GN+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:DS34T108GN+
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
  • 系列:-
  • 处理器类型:-
  • 类型:TDM(分时复用)
  • 应用:数据传输
  • 特性:-
  • 安装类型:表面贴装
  • 速度:-
  • 封装样式:484-BGA 裸露焊盘
  • 电压:-
  • 原厂封装:484-HSBGA(23x23)
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