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DS56X/T&R
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DS56X/T&R技术资料
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DS56X/T&R
传感器和探测器接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC COMPARATOR DL TMP 3/5V FCHIP
原厂封装：
8-覆晶
优势价格，DS56X/T&R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS56X/T&R的技术资料下载
DS56X/T&R的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：DS56X/T&R
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC COMPARATOR DL TMP 3/5V FCHIP
系列：-
模块/板类型：-
类型：温度传感器
输入类型：模拟
配套使用产品/相关产品：-
输出类型：数字
接口：-
电流 - 电源：225?A
安装类型：表面贴装
封装样式：8-覆晶式
原厂封装：8-覆晶
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