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    MAX16024LTBM18+T的图片

    MAX16024LTBM18+T

    美信(Maxim)图标
    电池管理芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC BATTERY BACKUP 1.8V 10TDFN-EP
    原厂封装：10-TDFN-EP
    优势价格，MAX16024LTBM18+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    MAX16024LTBM18+T的技术资料下载
    电话询问价格
    MAX16024LTBM18+T的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX16024LTBM18+T
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC BATTERY BACKUP 1.8V 10TDFN-EP
  • 系列：-
  • 功能：备份管理
  • 电池化学：所有电池类型
  • 电压 - 电源：1.53 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
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