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    MAX16126TCD+的图片

    MAX16126TCD+

    美信(Maxim)图标
    专用电源管理芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN
    原厂封装：12-TQFN
    优势价格，MAX16126TCD+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    MAX16126TCD+的技术资料下载
    电话询问价格
    MAX16126TCD+的功能参数资料 - 美信公司(Maxim)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX16126TCD+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN
  • 系列：-
  • 应用：负载突降，电压保护
  • 电流 - 电源：224?A
  • 电压 - 电源：3 V ~ 30 V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：12-WFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：12-TQFN （3x3）
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