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    MAX1667EAP+T的图片

    MAX1667EAP+T

    Maxim图标
    电池管理芯片
    制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)
    功能简述：IC SMART BATT CHGR LEVEL2 20SSOP
    原厂封装：20-SSOP
    优势价格，MAX1667EAP+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    MAX1667EAP+T的技术资料下载
    电话询问价格
    MAX1667EAP+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号：MAX1667EAP+T
  • 制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
  • 描述：IC SMART BATT CHGR LEVEL2 20SSOP
  • 系列：-
  • 功能：充电管理
  • 电池化学：所有电池类型
  • 电压 - 电源：7.5 V ~ 28 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装样式：20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
  • 原厂封装：20-SSOP
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